隨著我國焊接技術(shù)的不斷發(fā)展，電阻點(diǎn)焊技術(shù)在機(jī)械制造領(lǐng)域得到不斷應(yīng)用和推廣，尤其是在鈑金制造行業(yè)中應(yīng)用比較普遍。
電阻點(diǎn)焊焊接原理是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并通以電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及臨近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱，將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法，如圖1所示。

電阻點(diǎn)焊優(yōu)點(diǎn)
⑴生產(chǎn)效率高。在電阻點(diǎn)焊時(shí)，通用點(diǎn)焊機(jī)的生產(chǎn)率約為每分鐘60點(diǎn)，若用快速點(diǎn)焊機(jī)，則可達(dá)到每分鐘500點(diǎn)以上，因此非常適用于大批量生產(chǎn)。
⑵焊縫質(zhì)量好。電阻點(diǎn)焊冶金過程簡單，焊縫化學(xué)成分基本不變。焊縫因在壓力作用下結(jié)晶，所以致密。由于是內(nèi)部熱源，熱量集中，加熱范圍小，所以熱影響區(qū)和焊接變形都很小。⑶焊接成本比較低。電阻點(diǎn)焊不使用任何填充材料，焊接時(shí)也無需保護(hù)氣體，所以在正常情況下，除電力消耗外，幾乎沒有其他消耗，焊接成本比較低。
⑷焊接操作比較規(guī)范，易于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。焊接過程既沒有較強(qiáng)的弧光輻射，也無有害氣體的侵蝕，勞動(dòng)條件比較好。電阻點(diǎn)焊缺點(diǎn)
⑴目前還缺乏可靠的無損檢測方法，焊接質(zhì)量只能靠工藝試樣和工件的破壞性試驗(yàn)來檢查，以及靠各種監(jiān)控技術(shù)來保證。
⑵焊件厚度、形狀和接頭形式受到一定限制，電阻點(diǎn)焊一般適合薄板焊接且對接頭有一定要求。
⑶設(shè)備功率大，機(jī)械化、自動(dòng)化程度較高，使設(shè)備成本較高、維修較困難，并且常用的大功率單相交流焊機(jī)不利于電網(wǎng)的正常運(yùn)行，但隨著近年來中頻點(diǎn)焊機(jī)的推廣應(yīng)用，這一問題逐漸得到解決。
綜上所述，雖然電阻點(diǎn)焊焊件的接頭形式受到一定限制，但是適用于電阻點(diǎn)焊的構(gòu)件仍然非常廣泛，其主要適用于焊接厚度為4mm以下的薄板結(jié)構(gòu)和鋼筋構(gòu)件，還可焊接不銹鋼、鈦合金和鋁鎂合金等，目前被廣泛應(yīng)用于鈑金制造業(yè)。焊接質(zhì)量欠缺影響因素
對于電阻點(diǎn)焊，我們在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中經(jīng)常遇到的問題就是焊接質(zhì)量欠缺。一般說來，質(zhì)量欠缺又分為內(nèi)部缺欠（如：裂紋、未焊透、縮松、氣孔等）和外部缺欠（如：壓痕過深、焊點(diǎn)發(fā)黑、表面粘損、噴濺等）。對于以上質(zhì)量欠缺的主要影響因素有以下三點(diǎn)。
⑴工件及電極表面狀態(tài)的影響。
⑵點(diǎn)焊工藝參數(shù)：如焊接電流、焊接時(shí)間、焊接壓力、電極形狀及材料性能的影響。
⑶焊接過程中的分流的影響。焊接質(zhì)量改善措施
為了消除上述質(zhì)量欠缺，提高焊接質(zhì)量，我們在生產(chǎn)過程中通常采取以下措施。焊接前工件及電極表面清理
當(dāng)焊接件表面有油污、水分、油漆、氧化膜或其他臟物時(shí)，焊接時(shí)會(huì)造成工件表面電阻急劇增大，直接影響焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。因此為保證焊接接頭質(zhì)量，焊接前必須對工件表面清理。清理方法分為機(jī)械清理和化學(xué)清理兩種。機(jī)械清理法有打磨、拋光、噴砂（丸）等，化學(xué)清理常用酸洗或其他化學(xué)藥品。這兩種清理方法的選擇一般根據(jù)焊接工件材料、供貨狀態(tài)、結(jié)構(gòu)、批量和質(zhì)量要求等因素來選定。
⑴鋼鐵材料。
對于低碳鋼和低合金冷軋板鋼板，一般其供貨狀態(tài)表面涂油，若表面無其他臟物時(shí)，焊接時(shí)在電極壓力的作用下，油膜很容易被擠開，不影響焊接接頭質(zhì)量，因此可以不用清理。而對于未經(jīng)酸洗的熱軋鋼板，因其表面有一層氧化皮，焊前必須用噴砂（丸）或化學(xué)腐蝕的方法將其清理干凈。對于有鍍層的鋼板，一般不需特殊清理就可以焊接，例如鍍鋅，但是鍍鋁鋼板必須用鋼絲刷或化學(xué)腐蝕清理干凈。對于不銹鋼、高合金鋼來說，焊接工件表面必須高度清潔，必須拋光、噴丸或化學(xué)方法清理干凈。
⑵非鋼鐵材料。
對于鋁及其合金材料表面有一層鋁氧化膜，大大增加工件表面電阻，影響焊接接頭質(zhì)量，因此要求必須清理干凈。一般鋁氧化膜主要用化學(xué)方法清除，也可用機(jī)械法清理。由于鋁在空氣中容易被氧化，因此清理后要盡快焊接。通常化學(xué)清理后必須在72小時(shí)內(nèi)焊接，機(jī)械清理后必須2～3小時(shí)內(nèi)焊接。鎂合金和銅合金一般用化學(xué)方法清理。
電極表面狀態(tài)也直接影響著焊接接頭強(qiáng)度，電部在焊接過程中容易粘結(jié)焊接材料，使接觸電阻增大，焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。因此焊接前和焊接過程中一定要用砂紙等打磨拋光電部，保持電部清潔。焊接工藝參數(shù)
電阻點(diǎn)焊的工藝參數(shù)主要有焊接電流、焊接時(shí)間、電極壓力和電極工作面尺寸。它們之間密切相關(guān)，而且可以在比較大的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)控制焊點(diǎn)質(zhì)量。
⑴焊接電流。
焊接電流是影響焊接接頭質(zhì)量的主要因素。隨著焊接電流增大，焊接產(chǎn)生的熱量增大，從而焊接接頭的熔核尺寸和熔透率增加。當(dāng)焊接電流太小低于下限值時(shí)，熱量過少，不能形成熔核。當(dāng)電流過大高于上限值時(shí)，熱量過大，會(huì)產(chǎn)生飛濺或熔透。工件的電阻點(diǎn)焊電流上下限值并不是固定不變的，它會(huì)隨著其他焊接參數(shù)變化而變化。例如當(dāng)電極壓力增大時(shí)，電流的上限值也會(huì)增大。
⑵焊接時(shí)間。
焊接時(shí)間對焊接接頭熔核尺寸的影響，與焊接電流的影響基本相似。焊接時(shí)間增加，熔核尺寸隨之?dāng)U大。但是過長的焊接時(shí)間會(huì)引起焊接區(qū)域過熱、飛濺和搭邊壓潰。
⑶電極壓力。
電極壓力對焊點(diǎn)有兩重作用。它既影響焊點(diǎn)的接地電阻，即影響熱源的強(qiáng)度和分布；又影響電極散熱效果和焊接區(qū)塑性變形及熔核的致密程度。增大電極壓力，接觸電阻減小，散熱加強(qiáng)，因而焊點(diǎn)總熱量減小，熔核尺寸減小，熔透率降低，過大甚至造成沒焊透。若電極壓力過小，則工件板間接觸電阻大而不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)飛濺和燒穿。電極壓力對焊接區(qū)金屬塑性環(huán)的形成和消除焊點(diǎn)內(nèi)外缺陷及改善組織起著很大作用。隨著電極壓力的增大，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。因此在增大電極壓力的同時(shí)，增大焊接電流或焊接時(shí)間，以彌補(bǔ)電阻減小的影響，可以保持焊點(diǎn)強(qiáng)度不變。
⑷電極工作面的形狀和尺寸。
電***面和電極本體的結(jié)構(gòu)形狀、尺寸及其冷卻條件影響熔核尺寸和焊點(diǎn)強(qiáng)度。對于常用的圓錐形電極，其電極體越大，電極頭的圓錐角越大，則散熱越好。但是角度越大，端部磨損后，電極工作面直徑越大，接觸面積增大，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。為提高焊點(diǎn)穩(wěn)定性，要求焊接過程電極直徑盡可能變化小。因此角度一般在90°～140°。對于球面形電極，因頭部體積大，與焊接工件接觸面擴(kuò)大，電流密度降低，散熱能力加強(qiáng)，引起熔透率降低和熔核直徑減小。但焊件表面壓痕淺，且圓滑過渡，不會(huì)引起應(yīng)力集中。而且焊接區(qū)電流密度和電極壓力分布均勻，焊點(diǎn)質(zhì)量保持穩(wěn)定。因此對于熱導(dǎo)率低的金屬，如不銹鋼，推薦采用球面或弧面形電極。
在點(diǎn)焊過程中，以上各工藝參數(shù)并非孤立，而是彼此相互制約。其中增加焊接電流或焊接時(shí)間，都會(huì)使熔核尺寸和焊透率增大，提高焊點(diǎn)強(qiáng)度。如果對這兩個(gè)參數(shù)進(jìn)行不同的調(diào)節(jié)，則會(huì)得出加熱速度不同的兩種焊接條件，即強(qiáng)條件（又叫硬規(guī)范）和弱條件（又叫軟規(guī)范）。強(qiáng)規(guī)范是焊接電流大，焊接時(shí)間短。其效果是加熱速度快，焊接區(qū)溫度分布陡，加熱區(qū)窄，接頭表面質(zhì)量好，綜合性能好，生產(chǎn)率高。弱條件是焊接電流小，焊接時(shí)間長。其效果是加熱速度慢，焊接區(qū)溫度分布平緩，塑性區(qū)寬，壓力作用下易變形。因此對變形困難或易淬火的材料，采用弱條件焊接是有利的。
點(diǎn)焊參數(shù)的選擇主要依據(jù)焊件的材料特點(diǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和焊接設(shè)備特點(diǎn)。材料特點(diǎn)主要指材料的熱物理性能，如電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率、熔點(diǎn)、高溫強(qiáng)度、硬度等。結(jié)構(gòu)特點(diǎn)指板厚、搭接層數(shù)、點(diǎn)距、邊距等。設(shè)備特點(diǎn)主要指設(shè)備的機(jī)械特性和電氣特性。確定點(diǎn)焊參數(shù)的一般程序是：
步根據(jù)以上特點(diǎn)初選各參數(shù)，一般通過理論分析和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)相結(jié)合的方法來確定；
第二步是現(xiàn)場工藝試驗(yàn)進(jìn)行調(diào)試并修正，后確定工藝參數(shù)。任何初選的工藝參數(shù)都必須經(jīng)過現(xiàn)場工藝進(jìn)行檢驗(yàn)，達(dá)不到技術(shù)要求的必須進(jìn)行調(diào)整和修正。
我公司根據(jù)產(chǎn)品材料和板厚制定的點(diǎn)焊參數(shù)表詳見表1。減小焊接過程中分流的影響
焊接時(shí)不經(jīng)過焊件焊接區(qū)，而經(jīng)過其他部分的電流為分流。同一焊件上已焊接點(diǎn)對正在焊接的點(diǎn)就構(gòu)成分流，焊接區(qū)外焊接件間的接觸點(diǎn)也能引起分流。分流引起焊接區(qū)有效電流降低，熱量減少而引起熔核尺寸減小，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。